PC料有气泡怎么解决?

这种气泡在撞击PC材料时经常出现，主要是由于滞留的气体而不是材料的收缩。从解决困倦的角度出发1.物料已完全干燥（您提到已干燥，是否已确认干燥效果？水分含量必须小0.03％，并在必要时使用除湿机）2.工艺调整：A，注射速度减慢，有利于型腔气体的排出。弹出位置不能太大。如果喷射过多，则太多的空气会进入喷嘴的前端。材料的温度降低，并且通过材料的气化添加的气体得到改善。增加背压以增加熔化后材料的密度，增加保压压力3.就模具而言，胶合点应距图片足够大。但是，有时喂食点越大越好。进料点过多会降低保压效果，并在冷却和设定过程中引起逆流。从这些角度来看，缓慢的调试肯定会解决改进问题