LNP THERMOCOMP DX11355材料说明

SABIC LNP THERMOCOMP COMPOUND DX11355是一种基于PC的化合物，具有良好的电镀，表面，机械性能和阻燃剂（无卤素），是激光直接结构应用的理想选择。

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LDS天线的应用——选材要求：

1、适合注塑成型。

2、适合LDS 制程（激光-化镀）。

3、壁厚0.8mm 符合 V-0 UL 94。

4、抗冲击强度，可过整机落摔、滚筒测试等。

5、良好的耐温性能，耐温性测试(75 °C、50%、16hrs ）。

6、良好的塑件外观质量，使用3M 胶带测试不允许出现剥离现象。

PC基材的LDS 塑料具有更好的抗冲击性，跌落测试表现优异。通过原料性能的改性满足LDS行业制程。LDS天线将天线镭射在手机外壳上，避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，同时也增强了手机的空间的利用率，让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄 。